2010年12月8日上午，入園企業(yè)廣西北海中盟電子科技開發(fā)有限公司LED封裝、節(jié)能燈及單晶硅項目基礎(chǔ)設(shè)施正式開工，項目占地約30畝，規(guī)劃面積約33684平方米。
